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导体封装,自动化设备维护/维修管理,...

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  • 招聘部门不限
  • 招聘人数若干名
  • 学历要求大专
  • 工作经验2年以上
  • 性别要求不限
  • 年龄要求不限
环境好 年终奖 加班费 包食宿 全勤奖 有年假 2017-05-24

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  • 职位发布者
  • 余小姐

    131******75,037******07 [ 查看 ]

    26%

    简历平均回复率

    2017-09-13

    企业最近登录时间

  • 职位描述
  • 岗位职责:COB设备(半导体封装设备)的维修保养、调试

    1,制订并实施生产设备和厂房设施的维修保养计划,确保设备的良好工作状态;
    2,对设备出现的异常和故障进行及时诊断和维修,编写故障报告,跟踪维修效果,实施预防性措施;对于重大设备故障及时反馈给相关人员处理,并跟踪、反馈处理结果;
    3,准确、及时、完整地记录设备的维修、保养记录;
    4,新设备的安装调试;现有设备的技术改造以提升设备应用能力;
    5,根据设备运行状况和备件的损坏情况,保证备件的及时供应,同时控制备件的库存成本;
    6,作业时严格遵守安全操作规程;确保工作场所符合5S要求;
    7,负责厂房设施、环保、消防、等基建项目的施工管理包括确认方案、费用控制、巡视现场、过程控制、检验质量和监督进度等工作;
    8,制订、完善并执行相关作业指导和操作规程。

    任职要求:
    1.机电一体化、机械设计制作及其自动化相关专业
    2.熟悉ESEC 2008,K&S MAX PLUS,DISCO DFD641,ASM IS868LA设备优先
    3.细心、有耐心,有责任感
  • 防骗提醒:在求职过程中用人单位以任何名义向应聘者收取费用都属于违法行为(如押金、资料费、保证金等),请应聘者提高警惕!
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